휴대폰 커넥터

정밀 주입 - 안정적인 신호 성능

우리는 고정밀-사출 성형 기술을 사용합니다. 이 휴대폰 커넥터는 스마트폰 마더보드를 유연한 케이블에 연결하도록 설계되었습니다. 구조는 매우 작지만 매우 높은 치수 정확도가 필요합니다.
하우징은 일체형-사출 성형을 사용하여 고온-LCP 플라스틱으로 만들어졌습니다. 마더보드와 플렉스 케이블 인터페이스 모두에 정확하게 맞도록 치수 정확도를 ±0.01mm 이내로 제어합니다. LCP 소재는 탁월한 안정성을 제공하여 일관되고 안정적인 신호 전송을 보장합니다. 우리는 모든 장치가 표준을 충족하는지 확인하기 위해 엄격한 품질 관리 시스템을 따릅니다.

높은 신뢰성 - 고속 충전 및 5G 지원

금도금 처리된 친환경 인청동 단자를 사용하고 있습니다. 접촉 저항은 30mΩ 이하로 제어되어 안정적인 전기적 성능을 보장합니다. 플러그인 수명이-5,000사이클을 초과합니다.
이 휴대폰 커넥터는 고속-충전 시스템과 5G 고속-데이터 전송을 지원하므로 최신 스마트폰에 적합합니다. 우리는 배송 전에 각 장치의 전체 기능을 보장하기 위해 100% 연속성 테스트를 수행합니다.

실수-방지 설계 – 자동 조립에 적합

역삽입 및 잠재적인 손상을 방지하기 위해 비대칭 래치 구조를 설계합니다. 커넥터 하우징에는 -조립 후 느슨해짐 없이 안전하게 설치할 수 있도록 잠금 장치가 내장되어 있습니다.

스마트폰 자동화 생산라인에 적합한 휴대폰 커넥터입니다. 휴대폰 내부 구조를 기반으로 맞춤형 금형 개발도 지원합니다. 많은 고객이 5G 호환성에 대해 문의합니다.-저희 디자인은 안정적인 고속-전송 요구 사항을 완벽하게 지원합니다.

매개변수 테이블(수정됨)

매개변수	세부
제품명	휴대폰 커넥터
하우징 재질	고온-LCP 플라스틱
하우징 정밀도	±0.01mm
단자 재질	환경 친화적인 인청동, 금-도금
접촉 저항	<30 mΩ
플러그인 라이프-	>5,000 사이클
실수-증명 설계	비대칭 래치 구조
맞춤 서비스	핀 간격, 핀 레이아웃, 하우징 형태 사용 가능

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