전자 및 3C 사출 성형 부품
대상 적용 범위:맞춤형 전자 인클로저, 얇은-벽 IoT 장치 하우징, 정밀 구조용 브래킷 및 커넥터 삽입물.
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전자 커넥터용 플라스틱 지지 부품
전자 커넥터용 플라스틱 지지 구성요소는 고밀도 커넥터 어셈블리에서 구조적 분리, 기계적 유지 및 정밀한 핀 정렬을 제공합니다-. 자동 표면 실장(SMT) 또는 관통 구멍 제조 공정용으로 설계된 이 절연체 및 하우징은 리플로우 솔더링 중 높은 열 응력 하에서 치수 안정성을 유지합니다. 정확한 OEM 사양에 맞춰 제작된 당사의 구성 요소는 산업, 자동차... 문의에 추가 -
소형 전자 장치용 정밀 사출 성형 부품
소형 전자 장치는 엄격한 공간 제약, 엄격한 벽-두께 균일성, 외관상 또는 구조적 결함에 대한 무관용성을 요구합니다. 이 제조 솔루션은 소형 전자 인클로저, 내부 브래킷, 구조 프레임 및 마이크로{4}}커넥터용으로 설계된 맞춤형 고정밀 사출-성형 부품을 제공합니다. 문의에 추가 -
가전제품 플라스틱 구조 부품
맞춤형 플라스틱 구조 부품은 현대 가전제품의 견고한 내부 골격과 보호용 외부 하우징을 형성합니다. 정밀한 기계적 맞춤, 낙하 충격 방지, 미적 통합을 위해 설계된 이러한 구성 요소는 ISO 9001 인증 품질 관리 시스템에 따라 고정밀 사출 성형을 통해 제조됩니다.- 맞춤형 CAD 데이터에 따라 설계된 당사 부품은 소형 스마트 홈 허브부터 휴대용... 문의에 추가 -
전자 모듈 포지셔닝 구성요소
전자 모듈 포지셔닝 구성요소는 전자 하위 어셈블리에 기계적 정합 및 구조적 안정성을 제공합니다-. 높은 진동 저항과 엄격한 공간 제약이 필요한 환경을 위해 제작된 이러한 구성 요소는 어셈블리 드리프트를 제거하고 정확한 커넥터 결합을 보장하며 유지 관리 중 모듈 교체를 간소화합니다. 문의에 추가 -
전자 장치 내부 브래킷
전자 장치 내부 브래킷은{0}}전자 인클로저 내부에 고정밀 구조적 지원, 열 관리 경로 및 전자기(EMC) 접지를 제공합니다. 3D CAD 모델에서 직접 엔지니어링된 이러한 구성 요소는 인쇄 회로 기판(PCB), 전원 공급 장치 및 내부 하위{3}}어셈블리를 기계적 충격 및 작동 진동으로부터 보호합니다. 문의에 추가 -
PCB 플라스틱 지지 부품
PCB 플라스틱 지지 구성요소는 인쇄 회로 기판에 기계적 간격, 구조적 격리 및 안전한 스냅핏 유지 기능을 제공합니다. 단락을 제거하고 열 순환을 견디도록 설계된 이러한 구성 요소는 스레드 하드웨어 없이 판금 섀시 또는 플라스틱 인클로저에 직접 통합됩니다. 문의에 추가
개요
전자제품용 OEM/ODM 맞춤형 플라스틱 사출 성형 부품은 엄격한 치수 안정성, 일관된 벽 두께, 엄격한 안전 및 환경 표준 준수를 요구합니다.
우리는 DFM 분석 및 금형 흐름 시뮬레이션부터 다중 캐비티 도구 제작, 자동화된 사출 성형 및 2차 가공에 이르기까지{0}}전체적으로{1}}맞춤형 제조 서비스-를 제공합니다.- 50T부터 350T까지의 정밀 전기 및 서보{5}}구동 프레스를 사용하여 내충격성, 열 안정성 및 정밀한 외관 마감을 위해 지정된 엔지니어링 열가소성 수지를 처리합니다. 모든 생산 배치는 ISO 9001 품질 관리 시스템을 준수하고 RoHS, REACH 및 UL94 가연성 요구 사항을 준수합니다.
제품 범위 및 재료
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범주 |
일반적인 응용 분야 |
주요 엔지니어링 플라스틱 |
표준 공차 |
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얇은-벽 전자 인클로저 |
라우터 하우징, IoT 게이트웨이, 스마트 홈 허브 |
ABS, PC, PC/ABS(UL94 V-0 난연) |
mm |
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정밀 구조용 브래킷 |
내부 프레임, 광학 센서 홀더, 배터리 칸 |
PA66(GF30%), POM, PBT |
mm |
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커넥터 및 인터페이스 인서트 |
USB 하우징, 인터페이스 프레임, 스위치 토글 |
LCP, 조달청, 나일론 |
mm |
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오버몰딩 및 다중{0}}샷 부품 |
방수 웨어러블, 그립 핸들, 소프트-터치 버튼 |
PC + TPU, ABS + TPE |
mm |
제조 능력
복잡한 3C 사출 성형 부품을 제조하려면 복잡한 형상의 뒤틀림, 싱크 마크 및 플래시를 제거하기 위한 정밀한 공정 제어가 필요합니다.
금형 설계 및 툴링:
-CNC 가공(mm 정확도), 고속-EDM 및 와이어 EDM을 활용한 자체 툴링 제작. 금형 흐름 분석(Moldex3D)은 게이트 위치 최적화 및 변형 예측을 위한 표준입니다.
정밀 성형 장비:
50T~350T의 조임력과 10g~800g의 샷 중량을 갖춘 25개의 서보{1}}전기 사출 성형기로 샷-간-차원 일관성을 보장합니다.
보조 작업:
초음파 용접, 열 스테이킹, 레이저 에칭, 패드 인쇄 및 자동화된 EMI 차폐 코팅(전도성 페인트/진공 금속화).
클린룸 환경:
먼지에 민감한-광학 및 전자 조립을 위한 클래스 100,000 클린룸 설정이 가능합니다.
응용
스마트 홈 하드웨어:
정확한 스냅{0}}조립이 필요한 게이트웨이 하우징, 음성 보조 쉘, 스마트 잠금 프레임 및 센서 장착 브래킷.
컴퓨터 및 주변기기 액세서리:
허브 인클로저, 어댑터 프레임, 마우스 쉘 및 내부 구조 스페이서.
웨어러블 및 휴대용 장치:
얇은 벽 무결성(0.6mm ~ 0.8mm)을 요구하는 소형 구조 섀시 및 방수 인클로저{0}}.
통신 장비:
라우터 섀시, 스위치 페이스플레이트 및 인터페이스 커넥터 블록은 고사양의 난연성-수지로 제작되었습니다.
OEM / ODM 서비스
우리는 초기 컨셉 설계부터 대량 생산까지 전체 프로젝트 수명주기를 지원합니다.
01.
DFM 및 엔지니어링 지원:
24시간 이내에 3D CAD 파일(STEP/IGES)의 검토를 엔지니어에게{0}}담당-지시합니다. 우리는 툴링 제작에 앞서 구배 각도, 게이트 위치, 벽 두께 균일성 및 싱크 마크 위험을 평가합니다.
02.
신속한 툴링 및 프로토타입 샘플링:
기능 테스트 및 조립 검증을 위해 알루미늄 또는 P20 강철 프로토타입 금형이 10~15일 내에 배송됩니다.
03.
생산 도구:
H13, S130 또는 NAK80 경화강 툴링은 구조화된 유지보수 로그를 통해 300,000~1,000000+ 주기를 보장합니다.
04.
공급망 유연성:
소규모{0}}파일럿 실행(500개 단위)부터 대량{2}}자동 제조(월 100개000+개)까지 수용할 수 있는 확장 가능한 배치 생산입니다.
품질 관리 및 계측
품질 보증은 도구 제작 및 생산의 모든 단계에 통합됩니다.
들어오는 원료 관리:
모든 엔지니어링 수지(SABIC, Covestro, DuPont, LG)에 대한 용융 흐름 지수(MFI) 테스트, 수분 함량 분석 및 밀도 검증.
-공정 품질 관리(IPQC):
3D 광학 투영 및 CMM을 사용하여 생성된 초도품 검사(FAI) 보고서. 자동화된 사이클-시간 모니터링 및 캐비티 압력 센서는 안정적인 반복성을 보장합니다.
치수 검사:
Hexagon CMM 및 Keyence 광학 비교기를 통해 검증된 주요 기능 치수, 벽 두께 및 기하 공차(GD&T).
기능 테스트:
Pantone/RAL 표준에 대한 낙하 테스트, 커넥터 삽입력 테스트, 열 노화 및 색 분광 광도계 검증().
문서화 및 규정 준수:
ISO 9001:2015 인증 시설; CoC(규정 준수 인증서), RoHS 및 배송당 REACH 문서를 통해 완전한 자재 추적이 가능합니다.
FAQ
RFQ 및 리드 전환 프레임워크
다가오는 프로젝트에 대한 제조 능력을 평가할 준비가 되셨습니까? 포괄적인 DFM 및 견적 검토를 위해 24시간 이내에 3D CAD 파일과 기술 도면을 엔지니어링 팀에 제출하세요.
풍부한 경험을 바탕으로 우리는 중국에서 가장 전문적인 전자 및 3c 사출 성형 부품 제조업체 및 공급업체 중 하나입니다. 우리 공장에서 경쟁력 있는 가격으로 맞춤형 전자 및 3c 사출 성형 부품을 구입하는 것을 환영합니다. 가격표에 대해 문의사항이 있으시면 언제든지 이메일을 보내주세요.
